隨著 AI 推理市場迅速增長，存儲行業(yè)逐漸步入 " 后 HBM 時代 " ——不僅三星、SK 海力士等存儲巨頭紛紛推進(jìn)第六代 HBM，更有全新技術(shù)如 HBF 正 " 虎視眈眈 "，試圖參與到這場 AI 存力競爭的浪潮中來。
綜合 Digitimes、韓國 Financial News 等媒體報道，三星、SK 海力士、閃迪等存儲廠商正紛紛投入 HBF 技術(shù)的研發(fā)。在前不久舉行的 2025 OCP 全球峰會上，SK 海力士推出了名為 "AIN 系列 " 的全新產(chǎn)品線，其中就包含 HBF。在此之前，該公司與閃迪簽署了一項諒解備忘錄，并表示雙方將共同制定 HBF 技術(shù)規(guī)范。
與此同時，三星也已經(jīng)啟動其自有 HBF 產(chǎn)品的早期概念設(shè)計工作。
HBF，全稱 High Bandwidth Flash，即高帶寬閃存，其結(jié)構(gòu)與堆疊 DRAM 芯片的 HBM 類似，是一種通過堆疊 NAND 閃存而制成的產(chǎn)品。被稱作 "HBM 之父 " 的韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）教授金正浩指出，雖然 NAND 閃存比 DRAM 慢，但它提供了大約 10 倍的容量，這對于支持下一代 AI 可能至關(guān)重要。
今年 2 月，閃迪首次提出 HBF 概念，并將其定位為結(jié)合 3D NAND 容量和 HBM 帶寬的創(chuàng)新產(chǎn)品。盡管從概念到真正落地尚有距離，但在前文提到的 SK 海力士與閃迪的合作中，雙方已確立大致方向——在 2026 年下半年推出首批 HBF 內(nèi)存樣品，并預(yù)計首批采用 HBF 的 AI 推理設(shè)備樣品將于 2027 年初上市。
韓國新榮證券數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到 2030 年，HBF 市場規(guī)模將達(dá)到 120 億美元，雖然這僅占同年 HBM 市場規(guī)模（約 1170 億美元）的 10%，但預(yù)計它將與 HBM 形成互補，并加速其增長。
由于 HBF 相對 " 輕速度，重容量 " 的特性，因此也被評估為用于彌補 HBM 容量不足情況的 " 輔助內(nèi)存 "。其需求邏輯或可追溯到 AI 推理的崛起，隨著諸如 ChatGPT、Gemini 等大語言模型發(fā)展為多模態(tài)模型，其不僅能夠生成文本，還能生成圖像和視頻，這就需要比過去僅生成文本多得多的數(shù)據(jù)。
廣發(fā)證券指出，隨著 AI 推理需求快速增長，輕量化模型部署推動存儲容量需求快速攀升，預(yù)計未來整體需求將激增至數(shù)百 EB 級別。
在此背景下，容量成為了限制算力發(fā)揮的瓶頸。在 SK 海力士最近的 Q3 業(yè)績會上，公司判斷對 HDD 高度依賴的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶，已開始轉(zhuǎn)向基于大容量 QLC 的企業(yè)級固態(tài)硬盤。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢報告，未來兩年 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的建置重心將更偏向支持高效能的推理服務(wù)，2026 年企業(yè)級固態(tài)硬盤的供應(yīng)將呈吃緊狀態(tài)，且這股需求熱潮將延續(xù)到 2027 年。
當(dāng)下，存儲行業(yè)正處于被定義為 " 超級周期 " 的行情之中，上海證券表示，AI 推理（AI Inference）應(yīng)用快速推升實時存取、高速處理海量數(shù)據(jù)的需求，促使機械硬盤（HDD）與固態(tài)硬盤（SSD）供應(yīng)商積極擴大供給大容量存儲產(chǎn)品。此外因 CSP 建置動能回溫，DDR5 產(chǎn)品需求持續(xù)增強，2026 年 CSP 的 DRAM 采購需求有望大幅成長。由于海外原廠產(chǎn)能限制，25Q4 存儲漲價趨勢預(yù)計持續(xù)，看好本輪周期的持續(xù)性。
