芯邁半導體是一家領先的功率半導體公司，通過自有工藝技術提供高效的電源管理解決方案，采用創(chuàng)新驅動的 Fab-Lite 集成器件制造商（IDM）業(yè)務模式。

功率半導體主要用于調節(jié)電路中的關鍵物理特性，如電壓、電流、頻率和開關狀態(tài)，以實現(xiàn)高效的電源轉換。芯邁的核心業(yè)務涵蓋功率半導體領域內電源管理 IC 和功率器件的研究、開發(fā)和銷售。憑借自有工藝技術，該公司為客戶提供高效率的電源解決方案。產(chǎn)品涵蓋移動技術、顯示技術和功率器件三大技術領域，廣泛應用于：汽車、電信設備、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)級應用、消費電子產(chǎn)品。

芯邁運營全球化架構，擁有大中華區(qū)和海外兩大主要區(qū)域，在研發(fā)、供應鏈和銷售方面高效協(xié)作，實現(xiàn)資源互補與協(xié)同效應。大中華區(qū)業(yè)務已成功與中國本土供應鏈整合，海外業(yè)務主要依托韓國供應鏈。

通過參股長期戰(zhàn)略晶圓代工合作伙伴富芯半導體，芯邁在功率半導體制造工藝方面獲得了競爭優(yōu)勢，能夠快速提升工藝平臺性能，實現(xiàn)設計與工藝的協(xié)同優(yōu)化，加速產(chǎn)品迭代，增強市場競爭力。過去幾年，全球功率半導體市場展現(xiàn)出強勁韌性與持續(xù)增長動能。市場規(guī)模從 2020 年的 4115 億元增至 2024 年的 5953 億元，盡管面臨宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)，多個終端應用領域的需求依然強勁。消費電子、工業(yè)應用和汽車領域構成了下游需求的大部分，合計占總應用的 70% 以上。

未來，功率半導體行業(yè)將持續(xù)擴張。全球市場預計以 7.1% 的年復合增長率增長，到 2029 年，估計規(guī)模將達人民幣 8029 億元。就下游應用領域而言，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，預計到 2029 年汽車領域的規(guī)模將達到人民幣 2327 億元，成為功率半導體行業(yè)增長的最大貢獻者。此外，AI 服務器、工業(yè)應用及服務機器人等新興應用領域預計將成為未來五年的主要增長動力。

在財務表現(xiàn)方面，芯邁在截至 2022 年、2023 年及 2024 年 12 月 31 日止的三個會計年度分別實現(xiàn)收入人民幣 16.88 億元、16.40 億元和 15.74 億元，毛利率分別為 37.4%、33.4% 和 29.4%。然而，公司在這三年均處于虧損狀態(tài)，分別虧損人民幣 1.72 億元、5.06 億元和 6.97 億元，虧損呈擴大趨勢。