韓國半導(dǎo)體巨頭 SK 海力士近日發(fā)布了第二季度財報，營業(yè)利潤和營收均創(chuàng)下歷史新高。這一亮眼表現(xiàn)得益于市場對其高帶寬存儲（HBM）技術(shù)的強勁需求，而 HBM 正是生成式人工智能芯片組的核心組件。

具體來看，SK 海力士二季度營收22.23 萬億韓元，高于 LSEG SmartEstimates 預(yù)測的 20.56 萬億韓元；營業(yè)利潤9.21 萬億韓元，同樣超過預(yù)期的 9 萬億韓元。

與去年同期相比，SK 海力士今年 6 月季度的營收增長了約 35%，營業(yè)利潤更是同比飆升了 68%。而按季度環(huán)比計算，營收增長了 26%，營業(yè)利潤則大幅提升了 24%。

作為全球動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）的主要供應(yīng)商，SK 海力士近年來在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域確立了顯著優(yōu)勢。HBM 是一種專為人工智能服務(wù)器設(shè)計的高性能 DRAM，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和 AI 加速硬件中。目前，SK 海力士已成功拿下包括英偉達在內(nèi)的多家頂級客戶的訂單，進一步鞏固了其市場地位。

盡管競爭對手如美光科技和三星電子正試圖在 HBM 領(lǐng)域迎頭趕上，但分析師普遍認(rèn)為，SK 海力士的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢將至少延續(xù)至今年年底。

與此同時，SK 海力士還宣布計劃在美國選址建設(shè)一座先進的芯片封裝工廠，并預(yù)計將于明年第一季度破土動工。這一步布局或?qū)椭驹谖磥淼?AI 硬件競爭中占據(jù)更有利的位置。