【CNMO 科技消息】8 月 8 日，有業(yè)內(nèi)人士透露了高通和聯(lián)發(fā)科三款全新芯片的首發(fā)廠商：
高通驍龍 8 至尊版
第二代高通驍龍 8 至尊版移動平臺將由小米首發(fā)，首發(fā)機型大概率是小米 16 及小米 16 Pro；
全新高通次旗艦移動平臺（即 SM8845，定位低于第二代高通驍龍 8 至尊版移動平臺，命名疑似為高通驍龍 8 Gen 5 移動平臺）將由一加首發(fā)，首發(fā)機型可能隸屬于一加 Ace 6 系列；
聯(lián)發(fā)科天璣 9500 處理器將由 vivo 首發(fā)，首發(fā)機型大概率是 vivo X300 及 vivo X300 Pro。
其中，第二代高通驍龍 8 至尊版移動平臺和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 處理器都將在今年 9 月發(fā)布，相比往年提前了一個月左右，相對應的首發(fā)機型也將提前問世。有業(yè)內(nèi)人士曾透露，預計在國慶假期期間，消費者即可拿到第二代高通驍龍 8 至尊版移動平臺機型。
CNMO 了解到，今年 9 月的中國手機市場即將迎來一波大戰(zhàn)。除了上面提到的小米 16 系列和 vivo X300 系列，蘋果 iPhone 17 系列、榮耀 Magic 8 系列、OPPO Find X9 系列、REDMI K90 系列、一加 15 系列、真我 GT 8 Pro、iQOO 14 系列也將在 9 月問世。
