xMEMS Live 技術(shù)研討會(huì)
xMEMS將于 2025 年 9 月 16 日（臺(tái)北）、9 月 18 日（深圳）舉辦【xMEMS Live - Asia 2025】技術(shù)研討會(huì)?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)將會(huì)呈現(xiàn)獨(dú)家主題演講，并提供與音頻行業(yè)伙伴面對(duì)面交流的機(jī)會(huì)，共同探討xMEMS高保真音頻解決方案以及 PiezoMEMS 平臺(tái)在生成式 AI 領(lǐng)域的應(yīng)用等前沿技術(shù)，助力市場(chǎng)產(chǎn)品提升音頻品質(zhì)和釋放 AI 潛能。
在本次技術(shù)研討會(huì)上，xMEMS的高管團(tuán)隊(duì)、資深技術(shù)專家以及企業(yè)生態(tài)合作伙伴等將齊聚一堂，深入探索 xMEMS 固態(tài)高保真音頻解決方案在智能可穿戴設(shè)備、主動(dòng)降噪耳機(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)，并分享 PiezoMEMS 平臺(tái)在消費(fèi)類和數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用設(shè)計(jì)案例等，給音頻、生成式 AI 行業(yè)帶來突破性創(chuàng)新。
研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將展示基于 μ Cooling 主動(dòng)微型散熱風(fēng)扇芯片、Sycamore 近場(chǎng)揚(yáng)聲器，以及 Cypress 和 Lassen 入耳式微型揚(yáng)聲器等方案的智能眼鏡、真無線耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)等設(shè)備。
研討會(huì)亮點(diǎn)
2024 年 11 月，xMEMS 推出了一款具有突破性的音頻新品—— Sycamore 近場(chǎng)微型揚(yáng)聲器。這款全頻、全硅近場(chǎng)微型揚(yáng)聲器基于 xMEMS 革命性的 " 超聲波聲音 " 平臺(tái)打造，憑借僅 1mm 的超薄厚度即可呈現(xiàn)全頻聲音。Sycamore 可滿足開放式耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡、虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備等對(duì)高品質(zhì)近場(chǎng)音頻的需求。在 9 月份的技術(shù)研討會(huì)上，xMEMS 將帶來 Sycamore 的設(shè)計(jì)與應(yīng)用方案、失真測(cè)量等主題分享。
此外，在研討會(huì)上，xMEMS 還將分享耳機(jī)通過 MEMS 揚(yáng)聲器實(shí)現(xiàn)空間音頻的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以及使用 Cypress / Alta 設(shè)計(jì)的主動(dòng)降噪耳機(jī)方案。
全新的 PiezoMEMS 平臺(tái)通過三大創(chuàng)新方案助力邊緣 AI 設(shè)備突破硬件瓶頸， Cooling 芯片風(fēng)扇能夠針對(duì)性地解決 AI 芯片散熱的問題，提升高負(fù)載下的性能穩(wěn)定性；1 毫米超薄芯片封裝能夠讓設(shè)備保持輕薄的設(shè)計(jì)；Sycamore 近場(chǎng)揚(yáng)聲器可以提升語音交互的音頻清晰度，優(yōu)化 AI 對(duì)話體驗(yàn)。xMEMS 將在研討會(huì)上帶來 Cooling 芯片設(shè)計(jì)理念與介紹的主題演講，并分享面向消費(fèi)類與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的建模與性能結(jié)果，以及對(duì) Cooling 芯片器件的測(cè)試數(shù)據(jù)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
-Sycamore 近場(chǎng)微型揚(yáng)聲器
1 毫米超薄
全頻聲音
基于 " 超聲波聲音 " 平臺(tái)
-Cypress / Alta 設(shè)計(jì)方案
豐富、細(xì)膩、高保真聲音
可用于主動(dòng)降噪
-PiezoMEMS 平臺(tái)
μ Cooling 主動(dòng)微型散熱風(fēng)扇芯片
小型化設(shè)計(jì)
推動(dòng)生成式 AI 發(fā)展
-Lassen 入耳式微型揚(yáng)聲器
無需壓電放大器
門檻低、成本低
高音細(xì)節(jié)豐富
研討會(huì)議程：
* 主辦方保留議程調(diào)整權(quán)，精準(zhǔn)流程以最終版本為準(zhǔn)
μ Cooling（散熱）
Cooling 設(shè)計(jì)理念與介紹
面向消費(fèi)類與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的建模與性能結(jié)果
Cooling 器件測(cè)量
μ Fidelity（音頻）
Sycamore 設(shè)計(jì)應(yīng)用：全球首款 MEMS 近場(chǎng)揚(yáng)聲器
Sycamore 器件與失真測(cè)量
耳機(jī)設(shè)計(jì)：通過 MEMS 揚(yáng)聲器實(shí)現(xiàn)空間精度競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
使用 Cypress / Alta 設(shè)計(jì)主動(dòng)降噪耳機(jī)
誠(chéng)邀：
誠(chéng)邀參加此次高品質(zhì)技術(shù)研討會(huì)，到現(xiàn)場(chǎng)聆聽前沿的主題演講和技術(shù)講座，與 xMEMS 的音頻專家、資深技術(shù)研發(fā)人員、行業(yè)企業(yè)合作伙伴進(jìn)行交流，現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn) xMEMS 的固態(tài)保真音頻解決方案和面向邊緣設(shè)備、AI 基礎(chǔ)設(shè)施和智能可穿戴設(shè)備的生成式 AI 全面解決方案。
本次活動(dòng)上午場(chǎng)主題為散熱，下午場(chǎng)主題為音頻，觀眾可根據(jù)興趣自由選擇上午場(chǎng)、下午場(chǎng)或者全天參與。
無論您是來自音頻品牌、整機(jī)工廠還是方案商等，都將能夠在【xMEMS Live - Asia 2025】技術(shù)研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)獲得高保真音質(zhì)的最新解決方案，同時(shí)還有面向邊緣 AI 設(shè)備的主動(dòng)散熱方案。共同參與、交流、探索創(chuàng)新技術(shù)，感謝行業(yè)同仁的參與，共同探索音頻體驗(yàn)新突破。
研討會(huì)報(bào)名：
參與研討會(huì)的朋友請(qǐng)點(diǎn)擊閱讀原文通過官網(wǎng)報(bào)名或者通過下方活動(dòng)行小程序報(bào)名，選擇您參加的場(chǎng)次并提交報(bào)名申請(qǐng)。工作人員將進(jìn)行信息審核，通過后將有報(bào)名成功的短信發(fā)送到您的手機(jī)上。活動(dòng)當(dāng)日根據(jù)成功報(bào)名的短信驗(yàn)證入場(chǎng)。
臺(tái)北站
活動(dòng)時(shí)間：2025 年 9 月 16 日
活動(dòng)地址：臺(tái)北 Illume 酒店
深圳站
活動(dòng)時(shí)間：2025 年 9 月 18 日
活動(dòng)地址：深圳南山威斯汀酒店
關(guān)于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 領(lǐng)域的 "X" 因素，擁有世界上最具創(chuàng)新性的壓電 MEMS 平臺(tái)。該公司最初為 TWS 和其他個(gè)人音頻設(shè)備提供世界上第一款固態(tài)真正 MEMS 揚(yáng)聲器，并不斷發(fā)展其大量 IP，生產(chǎn)出世界上第一款用于智能手機(jī)和其他輕薄型、性能導(dǎo)向型設(shè)備的 μ Cooling 芯片風(fēng)扇。
xMEMS 在全球范圍內(nèi)已獲得 250 多項(xiàng)技術(shù)專利。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 https://xmems.com。
