隨著時間的推進，關于不久后的各品牌旗艦手機產品也陸續(xù)出現(xiàn)了不少相關的爆料信息。

今天，紅魔官方公也開始了新機發(fā)布前的預熱劇透。

據悉，紅魔游戲手機產品總經理姜超在最新的消息中提到：

前段時間看到不少媒體開始陸續(xù)爆料紅魔 11 的產品信息，很多魔豆來問我準不準，那我來做個 " 正式的爆料 " 吧。

這次新品進行了 " 全面升級 "，史上最強紅魔手機要來啦！很多是魔豆心心念念已久的配置，這次都有了！

提升 1：新產品支持防水啦

提升 2：最強紅魔散熱 " 黑科技 "

提升 3：最新最強旗艦芯片

提升 4：旗艦首發(fā)超大電池

提升 5：搭載全新頂級觸控芯片

提升 6：全新行業(yè)頂級全面屏

提升 7：全新超未來主義美學外觀

也就是說，全新的紅魔 11 手機將會帶來防水、散熱、性能、續(xù)航、觸控、屏幕、外觀等多方面的升級，實際效果令人期待。

在此之前，關于全新的紅魔 11 也出現(xiàn)過相關的產品細節(jié)爆料。

博主 @數碼閑聊站 的一份爆料中提到，" 紅魔 11 祖?zhèn)鞯娘L扇升級了，整機支持 IP68，是行業(yè)首個帶風扇還支持防塵防水的手機，有點東西。另外還有一個大招先保密，SM8850 性能旗艦開卷了 "。

隨后，姜超也轉發(fā)了這條消息，并表示 " 站哥又知道了。"

基于此似乎也可以確認爆料信息的準確程度較高。也就是說，紅魔 11 將在配備風扇的同時，還整機支持 IP68。

參考來看，前代產品紅魔 10 Pro 系列將高速離心風扇轉速提升至 23000 轉 / 分鐘，風量風壓提升 10%。

除此之外，還有消息顯示，一款型號為 NX809J 的努比亞新機于近日現(xiàn)身了 Geekbench 跑分。其中沒有詳細的產品系列信息，但相關推測認為其預計為紅魔 11 系列游戲手機。

跑分列表顯示，這款紅魔 11 系列游戲手機在 Geekbench 6.3.0 版本中， 單核成績 3309 分、多核成績 10742 分。

具體細節(jié)方面，其 CPU 由 2 × 4.19GHz Prime 核心 +6 × 3.63GHz Performance 核心組成，并集成 Adreno 840 GPU。

其搭載的應該是第二代驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite 2），但有消息顯示其并非最終版本，量產版的頻率會更高，預計在 4.6GHz 左右。

此前也有爆料提到過，驍龍 8 Elite 2 Geekbench 6 單核理論設定超過 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（圖形內存）達 16MB，預計需要后續(xù)繼續(xù)調試。

具體的產品規(guī)格方面，暫時還沒有確切的消息出現(xiàn)，但也可以大致參考前代產品紅魔 10 Pro 系列。

資料顯示，紅魔 10 Pro 配備了 1.5K 屏下攝像全面屏的悟空屏，行業(yè)首發(fā) 1.5K 分辨率、最高 144Hz 高刷全面屏，屏幕尺寸為 6.85 英寸，95.3% 屏占比，2000nit 峰值亮度。核心搭載驍龍 8 至尊版處理器和紅魔獨家研發(fā)的紅芯 R3，內置 6500mAh 電池，支持 80W 快充，配備高速離心風扇，4999 元起售。

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