國盛證券發(fā)布研報(bào)稱，PCB 是電子元器件電氣相互連接的載體，受益于 AI 等行業(yè)發(fā)展驅(qū)動，2029 年全球 PCB 產(chǎn)值有望達(dá)到 946.61 億美元， AI 服務(wù)器和 HPC 系統(tǒng)已成為推動低損耗高多層板和 HDI 板發(fā)展的重要驅(qū)動力，高端 PCB 需求爆發(fā)帶動高端材料需求量價(jià)齊升。
《電報(bào)解讀》：快速推送重要資訊獨(dú)家深度解析。
6 月 30 日 07:43《電報(bào)解讀》追蹤到 " 博敏電子 " 互動易線索，隨即展開梳理：公司 IC 載板產(chǎn)品已進(jìn)入長鑫存儲、科大訊飛等十余家客戶供應(yīng)鏈體系，其中智能終端領(lǐng)域綁定華勤、聞泰等頭部 ODM 廠商，終端覆蓋 OPPO、小米等主流品牌，客戶多元化及供應(yīng)鏈地位穩(wěn)固。博敏電子收獲 3 日 2 板。
7 月 2 日 21:08《財(cái)聯(lián)社早知道》追蹤到工信部物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會成立，機(jī)構(gòu)稱 2028 年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá) 3264.7 億美元，并提及擁有 PCB 概念的公司中京電子，其在物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面有相關(guān)技術(shù)儲備和產(chǎn)品銷售。其在 7 月 3 日收獲漲停。
7 月 3 日 10:48《盤中寶》跟蹤獲悉覆銅板是 PCB 核心原材料，傳統(tǒng)服務(wù)器升級 +AI 服務(wù)器滲透驅(qū)動覆銅板量價(jià)齊升。欄目快速發(fā)文并引用分析師觀點(diǎn)解讀對應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈，指出：覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈上下游特性導(dǎo)致覆銅板行業(yè)周期性波動，當(dāng)下周期呈修復(fù)態(tài)勢：上游原材料價(jià)格穩(wěn)中有升，覆銅板銷售單價(jià)提高；下游主要產(chǎn)品需求回暖，推動覆銅板需求增長。文章提及華正新材，公司日內(nèi)最高漲幅達(dá) 3.33%。
消息面上，據(jù)科創(chuàng)板日本報(bào)道，蘋果的折疊 iPhone 已于 6 月進(jìn)入 P1（Prototype 1）原型開發(fā)階段，后續(xù)會有 P2 和 P3 階段，預(yù)計(jì) 2025 年底有機(jī)會走完 Prototype 的開發(fā)流程，2026 年下半年有望上市。
《九點(diǎn)特供》：盤前必讀的特供早報(bào)。
7 月 3 日 08:10《九點(diǎn)特供》追蹤到蘋果的折疊 iPhone 已于 6 月進(jìn)入 P1 原型開發(fā)階段，預(yù)計(jì) 2025 年底有機(jī)會走完原型開發(fā)流程，2026 年下半年有望上市，折疊屏手機(jī)正成為廠商突破增長瓶頸的核心方向，提及上市公司統(tǒng)聯(lián)精密，其在 7 月 3 日漲 8.27%。
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