36 氪獲悉，中金公司研報(bào)認(rèn)為，海外算力需求高企，驅(qū)動(dòng) PCB 量?jī)r(jià)齊升，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)容，預(yù)計(jì) 2025/2026 年 AI PCB 市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 56/100 億美元。盡管國(guó)內(nèi) PCB 廠商正加速擴(kuò)產(chǎn)，研報(bào)認(rèn)為高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速，供需缺口仍將持續(xù)存在，此外新工藝迭代升級(jí)有望帶來(lái)全新的市場(chǎng)需求增量。未來(lái) AI 對(duì) PCB 工藝技術(shù)路徑有望持續(xù)迭代，其體現(xiàn)方式包括結(jié)構(gòu)融合（CoWoP、載板化）、功能升級(jí)（正交背板替代銅連接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。
36氪
8分鐘前
中金：AI 算力驅(qū)動(dòng) PCB 量?jī)r(jià)齊升，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)容
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