（全球 TMT2025 年 8 月 12 日訊）Supermicro, Inc. 宣布擴(kuò)展其 NVIDIA Blackwell 系統(tǒng)產(chǎn)品組合。全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統(tǒng)準(zhǔn)備大量出貨，并推出風(fēng)冷式 8U 前端輸入和輸出 ( I/O ) 系統(tǒng)。Supermicro 的新系統(tǒng)針對(duì)最嚴(yán)苛的大規(guī)模 AI 訓(xùn)練和云規(guī)模推理工作負(fù)載，簡(jiǎn)化了空氣或液體冷卻 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的部署、管理和維護(hù)，并設(shè)計(jì)支持即將推出的 NVIDIA HGX B300 平臺(tái)。

Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液體冷卻解決方案，專(zhuān)為滿足 AI 優(yōu)化數(shù)據(jù)中心不斷增長(zhǎng)的需求而設(shè)計(jì)。Supermicro 現(xiàn)在提供最廣泛的 NVIDIA HGX B200 解決方案產(chǎn)品組合之一，包括兩個(gè)新的前端 I/O 系統(tǒng)和六個(gè)后端 I/O 系統(tǒng)，允許客戶選擇最優(yōu)化的 CPU、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和冷卻配置。除了系統(tǒng)架構(gòu)改進(jìn)外，Supermicro 還對(duì)組件進(jìn)行了微調(diào)，以最大限度地提高 AI 數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的效率、性能和成本節(jié)約。升級(jí)的內(nèi)存擴(kuò)展功能，配備 32 個(gè) DIMM 插槽，顯著提升系統(tǒng)內(nèi)存配置的靈活性，能夠?qū)崿F(xiàn)大容量?jī)?nèi)存。

所有 Supermicro 4U 液冷系統(tǒng)、8U 和 10U 風(fēng)冷系統(tǒng)，均針對(duì) NVIDIA HGX B200 8-GPU 進(jìn)行了優(yōu)化。與 Hopper 一代 GPU 相比，NVIDIA 的 Blackwell 平臺(tái)可將實(shí)時(shí)推理性能提高多達(dá) 15 倍，LLM 的訓(xùn)練速度提高了 3 倍。