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      IT之家 5分鐘前

      全球首款 2nm 手機芯片:三星 Exynos 2600 被曝已準備好量產(chǎn)

      IT 之家 9 月 3 日消息,韓媒 ETNews 昨日(9 月 2 日)發(fā)布博文,報道稱三星已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片,目前該芯片完成開發(fā)并準備好進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。

      目前的關(guān)鍵問題在于三星尚未最終決定,是否在 Galaxy S26 系列智能手機中采用這款新型芯片。根據(jù)業(yè)內(nèi)消息,這一重要決策預(yù)計將在今年第四季度(10 月至 12 月期間)正式作出。

      該韓媒指出,Exynos 2600 芯片采用了新型散熱部件 " 熱傳導(dǎo)模塊(HPB)",工作原理類似于散熱片,能夠有效管理芯片運行過程中產(chǎn)生的熱量,有望解決以往發(fā)熱問題,提升性能穩(wěn)定性。而這一進展被視為在應(yīng)用處理器(AP)市場,三星挑戰(zhàn)臺積電(TSMC)壟斷地位的關(guān)鍵一步。

      IT 之家援引 CounterPoint Research 的數(shù)據(jù),臺積電目前主導(dǎo)全球高端 AP 代工市場,占據(jù) 5 納米以下智能手機 AP 出貨量的 87% 份額,并擁有較強的定價權(quán)。

      近期有消息稱臺積電計劃上調(diào) 3 納米工藝晶圓單價,最高漲幅 8%,這讓高通等客戶面臨成本上升壓力。高通目前使用臺積電 3 納米第二代技術(shù)生產(chǎn) AP" 驍龍 8 Elite",晶圓成本高達每片 1.85 萬美元。

      韓媒認為,三星需證明其 2 納米工藝的穩(wěn)定性和競爭力,才能成功吸引高通等大客戶,實現(xiàn)代工市場的多元化。

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