本文來(lái)源：時(shí)代財(cái)經(jīng)
在 9 月 3 日的業(yè)績(jī)會(huì)上，世運(yùn)電路董事長(zhǎng)林育成表示，展望下半年，在汽車(chē)業(yè)務(wù)方面，公司將繼續(xù)導(dǎo)入新車(chē)型、新產(chǎn)品，持續(xù)提高技術(shù)和產(chǎn)能的匹配度；在儲(chǔ)能業(yè)務(wù)方面，得益于客戶 2024 年儲(chǔ)能業(yè)務(wù)的翻倍提升，預(yù)計(jì)公司儲(chǔ)能產(chǎn)品出貨量將保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；在人工智能和人形機(jī)器人業(yè)務(wù)方面，公司繼續(xù)配合客戶技術(shù)升級(jí)迭代推進(jìn)發(fā)展，支持海外產(chǎn)能釋放和未來(lái)發(fā)展空間。在投資方向上，主要聚焦 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的上下游領(lǐng)域，優(yōu)先投資于可與公司形成協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。（時(shí)代財(cái)經(jīng)）
