證券之星消息，強一半導體 ( 蘇州 ) 股份有限公司（簡稱：強一股份）擬在上交所科創(chuàng)板上市，募資總金額為 15.0 億元，保薦機構為中信建投證券股份有限公司。募集資金擬用于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設項目，詳見下表：

先來了解一下該公司：強一半導體 ( 蘇州 ) 股份有限公司成立于 2015 年 8 月 , 坐落于蘇州工業(yè)園區(qū) , 美麗的金雞湖畔。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)在中國的飛速發(fā)展 , 強一半導體 ( 蘇州 ) 股份有限公司迅速成長為先進的集成電路晶圓測試探針卡供應商 , 專業(yè)從事研發(fā)、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產(chǎn)品。公司具有獨立的研發(fā)團隊以及設計團隊 , 通過獨立自主知識產(chǎn)權的具有核心競爭力的產(chǎn)品給全球的半導體客戶提供測試解決方案。強一半導體 ( 蘇州 ) 股份有限公司在始終關注并及時響應客戶需求的同時 , 我們也積極的擁抱著公司社會責任 , 為人類社會的文明進步而努力。

從目前公布的財報來看，強一股份 2024 年總資產(chǎn)為 12.77 億元，凈資產(chǎn)為 11.23 億元；近 3 年凈利潤分別為 2.33 億元（2024 年），1865.77 萬元（2023 年），1562.24 萬元（2022 年）。詳情見下表：

強一股份屬于計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，過往一年該行業(yè)共有 34 家公司申請上市，申請成功 6 家（主板 2 家，創(chuàng)業(yè)板 2 家，科創(chuàng)板 2 家），其余尚在流程中。從申請上市地看，上交所科創(chuàng)板過往一年接申請 47 家，申請成功 8 家，1 家終止，其余尚在流程中。從保薦機構來看，中信建投證券股份有限公司過往一年共保薦 13 家，成功 8 家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理該申請，對強一股份有興趣的投資者可保持關注。

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