【太平洋科技快訊】10 月 29 日消息，據(jù)媒體報道，在 GTC October 2025 大會上， 英偉達 CEO 黃仁勛首次公開展示了下一代 Vera Rubin 超級芯片 ( Superchip ) 。
Vera Rubin 超級芯片采用高度集成的板載設計，將一顆 Vera
CPU 與兩顆大型 Rubin GPU 整合于
主板，并配備了多達 32 個 LPDDR
內(nèi)存插槽。GPU 首次采用了新一代 HBM4 高帶寬顯存。
黃仁勛透露，由臺積電代工的 Rubin GPU 首批樣品已返回實驗室測試，每顆 GPU 集成了 8 個 HBM4 接口和兩顆與光罩尺寸相當?shù)?GPU 核心芯片。與之搭配的 Vera CPU 則擁有 88 個定制 Arm 架構(gòu)核心，最高支持 176 線程。
根據(jù)英偉達的規(guī)劃，Rubin GPU 預計在 2026 年第三或第四季度進入量產(chǎn)階段。其基礎平臺 Vera Rubin NVL144 由兩顆新芯片組成，其中 Rubin GPU 提供高達 50 Petaflops 的 FP4 精度算力，并配備 288GB HBM4 顯存。通過 NVLINK-C2C 互聯(lián)技術(shù)，其與 Vera CPU 之間的帶寬達到了 1.8 TB/s。
性能方面，Vera Rubin NVL144 平臺實現(xiàn)了驚人的算力提升：其 FP4 推理算力為 3.6 Exaflops，F(xiàn)P8 訓練算力為 1.2 Exaflops，相比上一代 GB300 NVL72 平臺性能提升約 3.3 倍。同時，系統(tǒng)總顯存帶寬達 13 TB/s，快速存儲容量為 75 TB，分別比前代提升 60%，其互聯(lián)通信能力也實現(xiàn)了翻倍。
面向更高要求的計算場景，英偉達已規(guī)劃在 2027 年下半年推出頂級的 Rubin Ultra NVL576 平臺。該平臺將計算規(guī)模大幅擴展，GPU 升級為四顆光罩尺寸核心，F(xiàn)P4 算力高達 100 PFLOPS，并搭載 1 TB 容量的 HBM4e 顯存。其 FP4 推理算力飆升至 15 Exaflops，F(xiàn)P8 訓練算力達 5 Exaflops，相較 GB300 基準提升高達 14 倍，各項帶寬與存儲容量均實現(xiàn)數(shù)倍至十數(shù)倍的跨越式增長，為未來 AI 應用奠定了全新的硬件基礎。
