證券之星消息,日聯(lián)科技 ( 688531 ) 08 月 11 日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問(wèn)題。
投資者:請(qǐng)問(wèn)貴公司哪些型號(hào)的產(chǎn)品用在英偉達(dá) AI 服務(wù)器的檢測(cè)?
日聯(lián)科技董秘:尊敬的投資者您好,公司 X 射線智能檢測(cè)設(shè)備可用于 AI 服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈中電子制造環(huán)節(jié)的 PCB、PCBA 制程和電子元器件的內(nèi)部缺陷檢測(cè),目前相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備銷售額在公司營(yíng)收中占比較小。感謝您對(duì)公司的關(guān)注,謝謝!
投資者:請(qǐng)問(wèn)隨著 pcb 的工藝越來(lái)越先進(jìn),封裝工藝越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)公司產(chǎn)品的性能參數(shù)要求有哪些提升?
日聯(lián)科技董秘:尊敬的投資者您好,隨著 PCB 制程工藝的不斷提升,公司應(yīng)用于 PCB 相關(guān)領(lǐng)域的工業(yè) X 射線檢測(cè)設(shè)備在檢測(cè)缺陷精度、檢測(cè)厚度范圍、檢測(cè)影像維度等多方面均實(shí)現(xiàn)了技術(shù)迭代升級(jí)。針對(duì)不同厚度 PCB 產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)在線式或離線式亞微米級(jí) 2D/2.5D/3D 檢測(cè),持續(xù)為客戶提供先進(jìn)的工業(yè) X 射線檢測(cè)解決方案。感謝您對(duì)公司的關(guān)注,謝謝!
投資者:請(qǐng)問(wèn)貴公司英偉達(dá) GB300 陸續(xù)開始出貨,是否會(huì)對(duì)公司的 AI 服務(wù)器檢測(cè)產(chǎn)品有需求拉動(dòng)?
日聯(lián)科技董秘:尊敬的投資者您好,公司 X 射線智能檢測(cè)設(shè)備可用于 AI 服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈中電子制造環(huán)節(jié)的 PCB、PCBA 制程和電子元器件的內(nèi)部缺陷檢測(cè),目前公司應(yīng)用于 AI 服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈的 X 射線智能檢測(cè)設(shè)備已實(shí)現(xiàn)小批量出貨,相關(guān)設(shè)備銷售額在公司營(yíng)收中占比較小,后續(xù)相關(guān)進(jìn)展情況請(qǐng)以公司披露公告為準(zhǔn)。公司業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)將受益于 AI 服務(wù)器需求增長(zhǎng)的拉動(dòng)。感謝您對(duì)公司的關(guān)注,謝謝!
投資者:您好,請(qǐng)問(wèn)英偉達(dá)算力芯片采用 COWOP 方案,pcb 板可能會(huì)更大,pcb 或者封裝廠家是否需要重新采購(gòu)公司的檢測(cè)設(shè)備,或者可以復(fù)用?
日聯(lián)科技董秘:尊敬的投資者您好,下游客戶的新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品會(huì)催生對(duì)公司 X 射線智能檢測(cè)設(shè)備的新需求,下游客戶新的技術(shù)方案可能會(huì)要求公司檢測(cè)設(shè)備在硬件及軟件方面均進(jìn)行相應(yīng)的適配性開發(fā),但客戶能否復(fù)用已有的公司檢測(cè)設(shè)備,需結(jié)合客戶實(shí)際檢測(cè)需求進(jìn)行綜合技術(shù)評(píng)估后確定。感謝您對(duì)公司的關(guān)注,謝謝!
投資者:公司今年有什么新的業(yè)務(wù)亮點(diǎn)?
日聯(lián)科技董秘:尊敬的投資者您好,公司今年業(yè)務(wù)亮點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:第一,公司核心部件 X 射線源技術(shù)能力、產(chǎn)品線序列、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度持續(xù)提升,產(chǎn)品已覆蓋納米焦點(diǎn)開管射線源、微焦點(diǎn)射線源、大功率小焦點(diǎn)射線源;同時(shí),公司面向下游各領(lǐng)域的新場(chǎng)景、新技術(shù)、新工藝,持續(xù)開發(fā)迭代 X 射線智能檢測(cè)設(shè)備,各類標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備已有上百款,實(shí)現(xiàn)了下游領(lǐng)域 3D/CT 檢測(cè)技術(shù)全覆蓋,設(shè)備價(jià)值量、競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升;在智能軟件方面,公司將人工智能 " 算力 "" 算法 "" 算料 " 三要素深度融合,構(gòu)建起貫穿技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的完整 AI 垂直大模型賦能體系,在多個(gè)關(guān)鍵工業(yè)檢測(cè)細(xì)分領(lǐng)域穩(wěn)居領(lǐng)先地位;第二,公司新簽訂單規(guī)模增長(zhǎng)較好,上半年新簽訂單同比增長(zhǎng)近一倍,公司在集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料、食品異物等下游檢測(cè)領(lǐng)域均保持良好發(fā)展勢(shì)頭,在手訂單執(zhí)行情況良好;第三,公司堅(jiān)持 " 橫向拓展、縱向深耕 " 發(fā)展戰(zhàn)略,上半年完成創(chuàng)新電子、珠海九源等項(xiàng)目投資并購(gòu),積極推動(dòng)公司外延式發(fā)展,有效拓展了公司在工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)能力和業(yè)務(wù)邊界。關(guān)于公司上半年整體經(jīng)營(yíng)情況,請(qǐng)關(guān)注公司后續(xù)披露的定期報(bào)告。感謝您對(duì)公司的關(guān)注,謝謝!
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