The following article is from RimeData 來(lái)覓數(shù)據(jù) Author 來(lái)覓研究院

導(dǎo)讀：2025 年 7 月，北美 CSP 企業(yè)陸續(xù)公布二季度財(cái)報(bào)，其不斷提升的資本開(kāi)支預(yù)示著 AIDC 持續(xù)高景氣，而相應(yīng)的模擬芯片也將迎來(lái)飛速增長(zhǎng)。與此同時(shí)，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）自 2025 年 6 月起對(duì) 3300 余款產(chǎn)品實(shí)施最高 30% 的漲價(jià)，并于 8 月進(jìn)一步擴(kuò)大至 6 萬(wàn)余款料號(hào)，持續(xù)兩年的行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)宣告實(shí)質(zhì)性結(jié)束。AIDC 如何驅(qū)動(dòng)模擬芯片增長(zhǎng)？目前模擬芯片周期到了什么階段？多重利好下，模擬芯片能否實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)？相應(yīng)投融情況如何？本文嘗試分析和探討。

01 AIDC 驅(qū)動(dòng)模擬芯片高速成長(zhǎng)

大模型的進(jìn)化史，本質(zhì)上是一場(chǎng)與算力極限的賽跑。從早期參數(shù)僅千萬(wàn)級(jí)的 BERT，到如今參數(shù)突破萬(wàn)億級(jí)的多模態(tài)模型，大模型的進(jìn)步不僅體現(xiàn)在對(duì)自然語(yǔ)言的理解精度、多模態(tài)任務(wù)的處理能力上，更體現(xiàn)在其對(duì)復(fù)雜場(chǎng)景的推理決策能力，這種跨越背后，是指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力需求在托舉。而這些支撐大模型持續(xù)進(jìn)化的算力，并非單純的算力芯片，而是基于算力芯片為核心組建的復(fù)雜系統(tǒng)—— AIDC。

與傳統(tǒng) IDC 相比，AIDC 通過(guò)高密度 GPU/TPU 集群構(gòu)建起 " 算力引擎 "，依托低延遲的 InfiniBand 網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)計(jì)算節(jié)點(diǎn)的高效協(xié)同，借助液冷等先進(jìn)散熱技術(shù)解決單機(jī)架數(shù)十千瓦功率的散熱難題，更通過(guò)智能電源管理系統(tǒng)將能源效率（PUE）壓降至 1.1 以下 —— 這種從硬件架構(gòu)到能源管理的全方位優(yōu)化，讓 AIDC 能夠穩(wěn)定輸出每秒 10 次（EFLOPS）級(jí)的持續(xù)算力，既滿(mǎn)足大模型訓(xùn)練時(shí)的 " 算力洪峰 " 需求，也支撐著推理階段的低延遲響應(yīng)。

AIDC 目前已成為云廠(chǎng)商們競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)，云廠(chǎng)商的資本開(kāi)支中超過(guò)半數(shù)會(huì)投入至 AIDC 建設(shè)中。以微軟為例，其 2025 財(cái)年資本開(kāi)支計(jì)劃為 1200 億美元，其中約 800 億美元投向 AIDC，重點(diǎn)用于大模型訓(xùn)練集群和全球推理節(jié)點(diǎn)部署。據(jù) SemiAnalysis 預(yù)測(cè)，2023-2028 年全球 AIDC 新增裝機(jī)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá) 40.4%，全球市場(chǎng)規(guī)模將突破萬(wàn)億美元。

在 AIDC 建設(shè)中，電源管理芯片至關(guān)重要。電源管理芯片（PMIC）是模擬芯片領(lǐng)域的最大細(xì)分市場(chǎng)之一，其類(lèi)別繁多，集成了多種功能，負(fù)責(zé)管理和控制電子設(shè)備的電源系統(tǒng)。在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心時(shí)期，電源管理芯片更多是充當(dāng)著電壓轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)等電源管理基礎(chǔ)功能的 " 能力轉(zhuǎn)換者 "，而 AIDC 階段，電源管理芯片需要以 " 算力守護(hù)者 " 的身份承擔(dān)更多的功能。

AIDC 旨在提供高性能和高可靠性，其對(duì)電源管理的核心需求始終圍繞‘高性能、高可靠性、高效能’展開(kāi)。在能效方面，提升數(shù)據(jù)中心能效不僅能顯著降低運(yùn)營(yíng)成本，更能減少碳排放。以人工智能數(shù)據(jù)中心核心子系統(tǒng) PSU（電源供應(yīng)單元）為例，應(yīng)滿(mǎn)足嚴(yán)格的 Open Rack V3 ( ORV3 ) 基本規(guī)范，要求 30% 到 100% 負(fù)載下的峰值效率達(dá)到 97.5% 以上，并且 10% 到 30% 負(fù)載下的最低效率達(dá)到 94%；在功率密度方面，數(shù)據(jù)中心內(nèi)功率密度正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，從十年前的每個(gè) 1U 機(jī)架通常只有 5kW，增加到現(xiàn)在的 20kW、30kW 或更高。而電源存放及散熱空間有限，這就要求電源管理芯片在高功率輸出的同時(shí)，還需要有緊湊的設(shè)計(jì)；在可靠性方面，AI 模型訓(xùn)練成本極高，任何斷電都可能導(dǎo)致訓(xùn)練中斷、數(shù)據(jù)丟失，造成巨大損失。因此數(shù)據(jù)中心架構(gòu)采用 " 市電 +UPS+ 備用電源 " 的架構(gòu)，這要求電源管理芯片須在負(fù)載波動(dòng)等復(fù)雜場(chǎng)景下，始終保持輸出穩(wěn)定。

圖表 1：模擬芯片分類(lèi)

AIDC 驅(qū)動(dòng)電源管理芯片市場(chǎng)回升。全球 PMIC 市場(chǎng) 2024 年規(guī)模約 420 億美元，2029 年預(yù)計(jì)突破 530 億美元，CAGR 為 5.2%。在 PMIC 下游市場(chǎng)中，消費(fèi)電子為主要基本盤(pán)，近幾年受到價(jià)格戰(zhàn)、創(chuàng)新放緩的影響，基本盤(pán)變化不大，而汽車(chē)電子、AI 服務(wù)器等高功率場(chǎng)景是電源管理芯片主要增長(zhǎng)動(dòng)力。尤其是 AI 服務(wù)器領(lǐng)域，AIDC 相關(guān) PMIC 占比從 2023 年的 18% 提升至 2025 年的 25%，其中高壓 PMIC 增速超 30%。

目前 AIDC 高端 PMIC 市場(chǎng)仍由國(guó)際巨頭主導(dǎo)，如德州儀器（TI）、安森美（ON Semiconductor）、英飛凌（Infineon）等占據(jù)超 70% 份額。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商主要通過(guò)差異化技術(shù)路徑（如 GaN/SiC 器件）和定制化服務(wù)切入細(xì)分市場(chǎng)。國(guó)內(nèi) PMIC 在 AIDC 核心設(shè)備（如 GPU 服務(wù)器、HVDC 電源）中的供應(yīng)比率約為 10%-15%，主要集中在非核心模塊（如輔助供電、散熱管理）。未來(lái)隨著本土算力的崛起和供應(yīng)鏈的持續(xù)深化，未來(lái)的滲透率會(huì)進(jìn)一步提升。這一點(diǎn)與模擬芯片在國(guó)內(nèi)的現(xiàn)狀較為一致。

02 模擬芯片全景

模擬芯片是處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)的集成電路，主要承擔(dān)信號(hào)采集、放大、濾波、轉(zhuǎn)換和控制等功能，實(shí)現(xiàn)物理世界如聲音、光線(xiàn)、溫度、壓力與數(shù)字系統(tǒng)的高效銜接。模擬芯片可以簡(jiǎn)單分為信號(hào)鏈芯片和電源管理芯片，其中信號(hào)鏈芯片主要負(fù)責(zé)信號(hào)調(diào)理，確保信號(hào)傳輸精度。而電源管理芯片則主要用于實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換與分配，保障設(shè)備穩(wěn)定供電。與數(shù)字芯片相比，模擬芯片具備生命周期長(zhǎng)、不過(guò)分依賴(lài)先進(jìn)制程、設(shè)計(jì)依賴(lài)工程師經(jīng)驗(yàn)三大特征，技術(shù)壁壘較高。

2024 年，WSTS 報(bào)告稱(chēng)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模為 794.33 億美元，其中電源管理芯片占比約 60%，信號(hào)鏈芯片占比約 40%，且 2025 年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至 831 億美元。模擬芯片下游市場(chǎng)中，通信（含消費(fèi)電子）占比約 36%、汽車(chē)電子占比約 24%，工業(yè)占比約 20%。

全球模擬芯片市場(chǎng)呈現(xiàn) " 美國(guó)主導(dǎo)設(shè)計(jì)、中國(guó)主導(dǎo)需求 " 的格局。一方面，德州儀器（TI），亞德諾（ADI）、安森美等美國(guó)巨頭擁有寬廣的產(chǎn)品線(xiàn)，在高端產(chǎn)品上布局良久，幾乎實(shí)現(xiàn)壟斷，合計(jì)市場(chǎng)份額超過(guò) 50%。另一方面，中國(guó)占全球模擬芯片需求約 40%，但國(guó)產(chǎn)替代率整體約為 30%，且主要集中在消費(fèi)電子領(lǐng)域，高端產(chǎn)品如汽車(chē)、工業(yè)方面布局仍有不足。

在國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略持續(xù)深化的背景下，模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局正經(jīng)歷深刻變革。以 TI 和 ADI 為代表的國(guó)際模擬芯片巨頭在中國(guó)市場(chǎng)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)正逐步削弱，本土廠(chǎng)商的市場(chǎng)滲透率穩(wěn)步提升。TI 最新財(cái)報(bào)顯示，2025 年 Q2 其在中國(guó)工業(yè)市場(chǎng)的營(yíng)收占比已降至 55%，反映出國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)突破與市場(chǎng)份額上的雙重進(jìn)展。這一趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)因素主要來(lái)自?xún)煞矫妫阂皇菄?guó)家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控方面的戰(zhàn)略布局，二是工業(yè)自動(dòng)化、新能源、智能制造等下游領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苣M芯片的旺盛需求。

2023 年 5 月，全球半導(dǎo)體需求疲軟，終端消費(fèi)電子萎靡疊加產(chǎn)能過(guò)剩，導(dǎo)致庫(kù)存積壓。在此背景下，TI 全面下調(diào)中國(guó)市場(chǎng)電源管理和信號(hào)鏈等通用模擬芯片價(jià)格，降幅達(dá) 20%-30%，以應(yīng)對(duì)中國(guó)本土模擬芯片廠(chǎng)商的份額侵蝕。模擬芯片由此確認(rèn)進(jìn)入下行周期，調(diào)整至今。

2025 年 8 月，TI 啟動(dòng)全球漲價(jià)，涉及超 6 萬(wàn)款產(chǎn)品，漲幅 10%-30%，重點(diǎn)覆蓋工業(yè)控制和汽車(chē)電子。此前，2025 年二季度 TI 模擬芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng) 18%，行業(yè)庫(kù)存已有所優(yōu)化。TI 表示，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的價(jià)格戰(zhàn)，中國(guó)區(qū)的毛利率偏低，同時(shí)原材料成本上升，使得 TI 寄希望于通過(guò)調(diào)整價(jià)格來(lái)緩解利潤(rùn)壓力。目前模擬芯片需求已有所復(fù)蘇，AI 服務(wù)器、部分新型汽車(chē)電子領(lǐng)域均顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，市場(chǎng)有望從下行周期調(diào)整至復(fù)蘇周期。

圖表 2：德州儀器模擬芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收及增速

在最近結(jié)束的 Q2 業(yè)績(jī)電話(huà)會(huì)議上，TI CEO 強(qiáng)調(diào)，TI 多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的終端需求已出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，比如工業(yè)控制、消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品等，市場(chǎng)前景無(wú)需過(guò)度悲觀(guān)，只是增長(zhǎng)動(dòng)能仍難以稱(chēng)得上 " 強(qiáng)勁 "。 需求結(jié)構(gòu)復(fù)蘇亦呈現(xiàn)較大差異化。目前消費(fèi)電子和通訊產(chǎn)品去庫(kù)存時(shí)間已超過(guò)兩年，是復(fù)蘇的主力軍；此外，工業(yè)控制亦較去年回升明顯；傳統(tǒng)汽車(chē)電子市場(chǎng)去庫(kù)存時(shí)間最短，目前來(lái)看，已經(jīng)開(kāi)始走出底部，但復(fù)蘇節(jié)奏相對(duì)較慢。

全球模擬芯片市場(chǎng)在未來(lái)幾年將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要受工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電子、人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施等下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)張的推動(dòng)。作為連接數(shù)字世界與物理世界的核心器件，模擬芯片在各類(lèi)電子設(shè)備中發(fā)揮著不可替代的作用。

在國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)的背景下，中國(guó)模擬芯片廠(chǎng)商在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的滲透率持續(xù)提升，替代路徑日益清晰。這種替代路徑的清晰性，體現(xiàn)在技術(shù)攻堅(jiān)與生態(tài)適配的協(xié)同推進(jìn)上。技術(shù)層面，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商通過(guò) BCD 工藝、寬禁帶半導(dǎo)體突破性能瓶頸，目前車(chē)規(guī)芯片的高低溫穩(wěn)定性、工業(yè)芯片的長(zhǎng)壽命指標(biāo)已接近國(guó)際水平。未來(lái)隨著車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證體系完善與工業(yè)軟件生態(tài)成熟，滲透率有望在 2025 年突破 20%，真正實(shí)現(xiàn)從 " 可替代 " 到 " 優(yōu)選替代 " 的跨越。

03 投融動(dòng)態(tài)

2025 年模擬芯片市場(chǎng)投融狀況呈現(xiàn) " 政策驅(qū)動(dòng)、技術(shù)突圍、資本聚焦 " 的特征，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)，疊加國(guó)際供應(yīng)鏈重構(gòu)與政策扶持，行業(yè)投融資活躍度顯著提升。在新能源汽車(chē)、AI 硬件需求爆發(fā)及關(guān)稅政策催化下，具備車(chē)規(guī)級(jí) / 工業(yè)級(jí)產(chǎn)品能力的廠(chǎng)商成為資本焦點(diǎn)，同時(shí)，由于前幾年資本的過(guò)度涌入，模擬芯片本身也是半導(dǎo)體行業(yè) " 反內(nèi)卷 " 的焦點(diǎn)，頭部企業(yè)或?qū)⑼ㄟ^(guò)并購(gòu)整合加速平臺(tái)化布局。中長(zhǎng)期看，國(guó)產(chǎn)化率提升將持續(xù)吸引資金流入，行業(yè)進(jìn)入量?jī)r(jià)齊升新周期。

政策持續(xù)共振，新格局下模擬芯片有望打破傾銷(xiāo)格局，長(zhǎng)期迎來(lái)向好態(tài)勢(shì)。中國(guó)于 2025 年 4 月 11 日實(shí)施 " 流片地即原產(chǎn)地 " 規(guī)則，規(guī)定芯片關(guān)稅按晶圓制造地而非封裝地認(rèn)定。無(wú)獨(dú)有偶，2025 年 8 月 6 日，特朗普宣布對(duì)進(jìn)口芯片及半導(dǎo)體征收約 100% 關(guān)稅，但豁免在美國(guó)建廠(chǎng)或承諾建廠(chǎng)的企業(yè)。從各方的動(dòng)向看，半導(dǎo)體全球化的格局或?qū)⒋蚱?，未?lái)區(qū)域化發(fā)展是主旋律。而這將顯著提升美系模擬芯片成本，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。短期看，消費(fèi)電子和部分汽車(chē)領(lǐng)域替代最快；中期工業(yè)控制替代需突破技術(shù)瓶頸；長(zhǎng)期將推動(dòng)全球供應(yīng)鏈形成 " 美國(guó)本土制造 + 亞洲封裝 "、" 中國(guó)成熟制程自主化 " 的雙軌格局。

目前，端側(cè)硬件升級(jí)和工業(yè)化升級(jí)也驅(qū)動(dòng)模擬芯片向高端滲透。原生 AI 硬件中麥克風(fēng)芯片、光學(xué)傳感器等模擬器件激增，多技術(shù)融合推動(dòng)高能效模擬芯片創(chuàng)新。工業(yè)控制、新能源電力傳輸?shù)葓?chǎng)景對(duì)信號(hào)鏈芯片的精度和抗干擾性要求提升，也使得模擬芯片的價(jià)值量不斷提升。技術(shù)升級(jí)是半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心重點(diǎn)，我們相信未來(lái)模擬芯片的投融重點(diǎn)仍然是技術(shù)領(lǐng)先貼合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)有兼具成本優(yōu)勢(shì)的優(yōu)秀公司。

下表是我們整理的 2025 年以來(lái)模擬芯片發(fā)生的部分投融事件。感興趣的讀者，可以登錄 Rime PEVC 平臺(tái)獲取模擬芯片賽道全量融資案例、被投項(xiàng)目及深度數(shù)據(jù)分析。

圖表 4：2025 年以來(lái)模擬芯片賽道部分投融事件

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