本文來(lái)源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

作者 | 孫華秋

編輯 | 韓迅

2023 年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商長(zhǎng)川科技（300604.SZ）曾經(jīng)歷一場(chǎng) " 至暗時(shí)刻 "：營(yíng)業(yè)收入與歸母凈利潤(rùn)雙雙大幅下滑，其中歸母凈利潤(rùn)同比暴跌超 90%，這一度引發(fā)投資者的擔(dān)憂。

誰(shuí)也未曾料到，僅一年后，劇情便上演 180 度大反轉(zhuǎn)。2024 年，長(zhǎng)川科技營(yíng)收同比翻番至 36.42 億元，創(chuàng)下歷史新高，歸母凈利潤(rùn)則同比暴增 9.15 倍。2025 年上半年，其增長(zhǎng)勢(shì)頭不改：營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 41.80%，歸母凈利潤(rùn)同比暴增 98.73%，爆發(fā)式增長(zhǎng)的曲線與 2023 年的低谷形成鮮明反差。

從 " 業(yè)績(jī)預(yù)警 " 到 " 增長(zhǎng)黑馬 "，長(zhǎng)川科技的逆轉(zhuǎn)究竟靠什么？是技術(shù)突破撕開(kāi)了高端市場(chǎng)的口子，還是成本優(yōu)勢(shì)在價(jià)格戰(zhàn)中占了上風(fēng)？

更關(guān)鍵的是，這場(chǎng)從谷底反彈的 " 逆襲 " 能延續(xù)多久？長(zhǎng)川科技的增長(zhǎng)潛力，是曇花一現(xiàn)的短期脈沖，還是厚積薄發(fā)的長(zhǎng)期動(dòng)能？

7 月 18 — 22 日，就產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展等問(wèn)題，時(shí)代商業(yè)研究院向長(zhǎng)川科技發(fā)函并致電詢問(wèn)。但截至發(fā)稿，對(duì)方仍未回復(fù)相關(guān)問(wèn)題。

【摘要】

1. 業(yè)績(jī)重回升勢(shì)。2023 年，受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，長(zhǎng)川科技業(yè)績(jī)下滑明顯。2024 年，隨著市場(chǎng)溫和復(fù)蘇，長(zhǎng)川科技的業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn) "V 型反轉(zhuǎn) "，營(yíng)收同比大增 105.15% 至 36.42 億元，創(chuàng)下歷史新高。

2. 資本與技術(shù)雙軸聯(lián)動(dòng)。為進(jìn)一步突破技術(shù)瓶頸、鞏固增長(zhǎng)勢(shì)能，長(zhǎng)川科技計(jì)劃定增募資 31.32 億元，其中 21.92 億元將投入半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目，聚焦測(cè)試機(jī)、AOI 設(shè)備等多品類產(chǎn)品的迭代開(kāi)發(fā)。

3. 聚焦高端設(shè)備訂單結(jié)構(gòu)優(yōu)化。建議投資者短期聚焦長(zhǎng)川科技訂單結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化的關(guān)鍵信號(hào)，如高端測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等核心產(chǎn)品訂單占比能否持續(xù)提升。

【正文】

業(yè)績(jī)重回升勢(shì)，營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高

作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的開(kāi)拓者，長(zhǎng)川科技成立于 2008 年，并以分選機(jī)切入市場(chǎng)，于 2017 年登陸創(chuàng)業(yè)板，加速資本化進(jìn)程。

2019 年，長(zhǎng)川科技收購(gòu)新加坡 STI 公司，將 AOI 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備納入業(yè)務(wù)版圖，并成功打入德州儀器、三星等國(guó)際巨頭的供應(yīng)鏈；2023 年，長(zhǎng)川科技收購(gòu)杭州長(zhǎng)奕科技有限公司，實(shí)現(xiàn)重力式、平移式、轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)產(chǎn)品的全覆蓋。

通過(guò) " 自研 + 并購(gòu) " 雙輪驅(qū)動(dòng)，長(zhǎng)川科技完成從單一設(shè)備供應(yīng)商向綜合解決方案商的蛻變，構(gòu)建了測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及 AOI 檢測(cè)設(shè)備的完整產(chǎn)品矩陣，客戶覆蓋長(zhǎng)電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）、華潤(rùn)微（688396.SH）、日月光（ASX.US）、德州儀器（TXN.US）、美光科技（MU.US）等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。

從業(yè)績(jī)來(lái)看，上市后，長(zhǎng)川科技的業(yè)績(jī)持續(xù)大增，營(yíng)業(yè)收入從 2017 年的 1.80 億元增長(zhǎng)至 2022 年的 25.77 億元，同期歸母凈利潤(rùn)從 0.50 億元增長(zhǎng)至 4.61 億元，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

然而，2023 年，受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，下游客戶設(shè)備投資意愿驟降，長(zhǎng)川科技的營(yíng)收同比下滑 31.11% 至 17.75 億元，歸母凈利潤(rùn)同比大跌 90.21% 至 0.45 億元。

值得一提的是，長(zhǎng)川科技在產(chǎn)品高端化的進(jìn)程中取得了關(guān)鍵突破。年報(bào)顯示，2024 年，長(zhǎng)川科技完成一系列高端新品研發(fā)，重點(diǎn)產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展。其中，該公司測(cè)試機(jī)和分選機(jī)在核心性能指標(biāo)上已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、接近國(guó)外先進(jìn)水平；同時(shí)，其產(chǎn)品售價(jià)低于國(guó)外同類型號(hào)產(chǎn)品，構(gòu)建起顯著的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，在市場(chǎng)上具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。截至 2024 年末，長(zhǎng)川科技的探針臺(tái) CP12-SOC/CIS/Discrete 等項(xiàng)目已達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)，CP12-Memory 項(xiàng)目處于客戶端認(rèn)證和小批量推廣階段。

2025 年上半年，長(zhǎng)川科技的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 41.80% 至 21.67 億元，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 98.73% 至 4.27 億元，延續(xù)高增態(tài)勢(shì)。

對(duì)于業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的原因，長(zhǎng)川科技在業(yè)績(jī)公告中解釋稱，2025 年上半年，集成電路行業(yè)增長(zhǎng)迅速，客戶需求旺盛，同時(shí)公司高端測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品獲得行業(yè)認(rèn)可，客戶開(kāi)拓進(jìn)展順利，各產(chǎn)品線銷售訂單較去年同期增長(zhǎng)顯著，公司規(guī)模效應(yīng)初步顯現(xiàn)。

資本與技術(shù)雙軸聯(lián)動(dòng)，欲定增募資 31 億元夯實(shí)增長(zhǎng)根基

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)向來(lái)以高技術(shù)壁壘著稱，全球市場(chǎng)長(zhǎng)期被日本愛(ài)德萬(wàn)、美國(guó)泰瑞達(dá)等少數(shù)海外巨頭壟斷。不過(guò)，在國(guó)家政策的大力支持下，近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)已逐步突破技術(shù)封鎖，市場(chǎng)份額穩(wěn)步擴(kuò)張。需正視的是，中高端設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率仍處低位，這也意味著國(guó)內(nèi)企業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)份額提升空間廣闊。

當(dāng)前行業(yè)需求端的旺盛更強(qiáng)化了這一發(fā)展機(jī)遇：AI、汽車電子、5G 等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng)，正持續(xù)拉動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的快速崛起更直接推高了設(shè)備需求。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)，2025 年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額將同比增長(zhǎng) 7% 至 1210 億美元，2026 年將進(jìn)一步增長(zhǎng) 15% 至 1390 億美元?？梢灶A(yù)見(jiàn)，行業(yè)的高景氣度為國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)提供了成長(zhǎng)沃土。

面對(duì)這一格局，長(zhǎng)川科技正通過(guò)持續(xù)加碼研發(fā)以搶占先機(jī)。2024 年，長(zhǎng)川科技的研發(fā)費(fèi)用達(dá) 10.25 億元，占營(yíng)收的比重高達(dá) 28.14%；截至當(dāng)年末，該公司已擁有超 1000 項(xiàng)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利 350 項(xiàng)，深厚的技術(shù)積累為其向中高端產(chǎn)品迭代、縮小與海外巨頭的差距筑牢根基。

在資本與技術(shù)聯(lián)動(dòng)層面，長(zhǎng)川科技于今年 6 月 25 日披露一份定增募資預(yù)案，計(jì)劃募資 31.32 億元。這一動(dòng)作既是長(zhǎng)川科技應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高端化競(jìng)爭(zhēng)的核心抓手，也是其鞏固增長(zhǎng)勢(shì)能的關(guān)鍵布局。

具體來(lái)看，上述募資的用途聚焦 " 研發(fā)攻堅(jiān) + 資金儲(chǔ)備 " 雙主線，其中 21.92 億元將專項(xiàng)投入半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目，重點(diǎn)圍繞測(cè)試機(jī)、AOI 設(shè)備等核心產(chǎn)品展開(kāi)迭代升級(jí)。

從技術(shù)方向看，測(cè)試機(jī)研發(fā)將進(jìn)一步突破高速、高精度測(cè)試瓶頸，瞄準(zhǔn) AI 芯片、汽車電子等高端領(lǐng)域的測(cè)試需求，提升對(duì)先進(jìn)制程芯片的適配能力；AOI 設(shè)備則聚焦更高分辨率、更快檢測(cè)效率的技術(shù)突破，強(qiáng)化在晶圓制造、先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋。此舉不僅能夯實(shí)長(zhǎng)川科技在國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商中的技術(shù)領(lǐng)先地位，更有助于加速縮小與海外巨頭在中高端領(lǐng)域的差距，形成 " 性能追平、成本更優(yōu) " 的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

剩余的 9.4 億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，以有效緩解長(zhǎng)川科技業(yè)務(wù)擴(kuò)張帶來(lái)的運(yùn)營(yíng)資金壓力，為產(chǎn)能爬坡、市場(chǎng)渠道拓展、供應(yīng)鏈保障等提供堅(jiān)實(shí)支撐，同時(shí)優(yōu)化公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，降低資產(chǎn)負(fù)債率，增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力與持續(xù)經(jīng)營(yíng)韌性。

核心觀點(diǎn)：聚焦高端設(shè)備訂單結(jié)構(gòu)優(yōu)化

長(zhǎng)川科技憑借 " 技術(shù)突破 + 成本優(yōu)勢(shì) + 客戶綁定 " 的鐵三角邏輯，在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化浪潮中取得突破。盡管目前國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)壁壘與技術(shù)迭代的壓力仍在，但高研發(fā)投入催生的技術(shù)迭代能力、高端設(shè)備產(chǎn)能擴(kuò)張釋放的供給勢(shì)能，為長(zhǎng)川科技的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)打下了扎實(shí)的基礎(chǔ)。

建議投資者短期聚焦長(zhǎng)川科技訂單結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化的關(guān)鍵信號(hào)，如高端測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等核心產(chǎn)品訂單占比能否持續(xù)提升；長(zhǎng)期則需跟蹤其平臺(tái)型戰(zhàn)略的落地深度，如全品類設(shè)備協(xié)同能力、國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈布局能否形成體系化競(jìng)爭(zhēng)力。

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