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      鈦媒體 06-19

      科股早知道:這類產(chǎn)品或成為 AI 芯片最強(qiáng)輔助,行業(yè)巨頭表示需求將出現(xiàn)“爆炸式增長”

      必讀要聞一:固態(tài)電池行業(yè)會議將召開,前 4 個月行業(yè)投資額達(dá) 150 億

      第五屆中國國際固態(tài)電池科技大會暨 2025 先進(jìn)電池材料與智能裝備技術(shù)展將于 2025 年 6 月 19-20 日舉行。

      東吳證券表示,政策端應(yīng)用端不斷加碼,固態(tài)電池 0-1 產(chǎn)業(yè)化加速:政策端來看 2025 年 4 月工信部印發(fā)建立全固態(tài)電池標(biāo)準(zhǔn)體系,此前投入 60 億全固態(tài)專項研發(fā)資金;應(yīng)用端來看終端路試電池龍頭中試逐步落地,寶馬、奇瑞等車企接連啟動路試,商業(yè)化進(jìn)展超預(yù)期,同時寧德時代、清陶等電池廠商全固態(tài)中試線搭建。工信部項目預(yù)計 2025 年底前進(jìn)行中期審查,目前固態(tài)電池難點主要在于制造環(huán)節(jié),預(yù)計 2025-2026 年進(jìn)入中試線落地關(guān)鍵期,設(shè)備迎來持續(xù)迭代優(yōu)化階段。

      必讀要聞二:螞蟻集團(tuán)等入股該領(lǐng)域,這類產(chǎn)品是人形機(jī)器人落地關(guān)鍵

      據(jù)媒體報道,近日,靈心巧手(北京)科技有限公司發(fā)生工商變更,新增中金觀博(上海)私募投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、螞蟻集團(tuán)全資子公司上海云玚企業(yè)管理咨詢有限公司為股東,同時注冊資本由約 661.46 萬元增至約 720.78 萬元。官網(wǎng)顯示,靈心巧手聚焦以 " 靈巧手 + 云端智能 " 為核心的具身智能平臺,自主研發(fā)了 Linker Hand 系列產(chǎn)品。

      華西證券認(rèn)為,靈巧手是人形機(jī)器人的落地關(guān)鍵,后續(xù)的更新迭代仍具備較高的技術(shù)難度,具備靈巧手本體設(shè)計、生產(chǎn)能力的廠商有望在產(chǎn)業(yè)鏈中具備較大的話語權(quán),盈利能力或處于領(lǐng)先水平。此外,為了提升靈巧手的功能性,關(guān)鍵零部件例如絲杠、減速器、電機(jī)、腱繩、觸覺傳感器等的應(yīng)用需求也將增加,持續(xù)看好產(chǎn)業(yè)布局領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢企業(yè)。

      必讀要聞三:菜鳥新款無人車啟動預(yù)售,機(jī)構(gòu)稱物流無人車迎來規(guī)?;逃闷?/strong>

      媒體報道,6 月 18 日,菜鳥推出新款無人車并同步啟動預(yù)售,車型為菜鳥 GT-Lite,定價 2.18 萬元,疊加限時優(yōu)惠后,售價 1.68 萬元。菜鳥稱,該車型可以實現(xiàn) L4 級無人駕駛快遞車的落地使用。

      華源證券表示,產(chǎn)品降價路權(quán)開放應(yīng)用場景,物流無人車迎來規(guī)?;逃闷?。物流無人車是具備自動駕駛功能的運載貨物工具,在智能技術(shù)進(jìn)步和零部件價格下降的帶動下,2024 年下半年九識、新石器等企業(yè)發(fā)布旗艦產(chǎn)品,主流車型 X3/Z5/X6 單車售價降至 5 萬元以內(nèi),加上 FSD 費用,較傳統(tǒng)物流車使用成本已具備經(jīng)濟(jì)性。此外,近幾年多地陸續(xù)出臺了支持無人車發(fā)展政策,路權(quán)獲批數(shù)量快速增長,為商業(yè)化應(yīng)用打下基礎(chǔ)。2025 年部分頭部制造企業(yè)訂單量快速突破萬臺,下游快遞企業(yè)表態(tài)積極采購,規(guī)?;逃眠M(jìn)入快速增長期。

      必讀要聞四:這類產(chǎn)品或成為 AI 芯片最強(qiáng)輔助,行業(yè)巨頭表示需求將出現(xiàn) " 爆炸式增長 "

      據(jù)行業(yè)媒體報道,三星電子在高端存儲芯片市場再下一城。繼獲得 AMD 訂單后,三星電子已成功鎖定全球頂級芯片設(shè)計公司博通(Broadcom)的第五代高帶寬內(nèi)存(HBM3E)供應(yīng)合同。

      在當(dāng)今數(shù)字化時代,人工智能的飛速發(fā)展對存儲芯片提出了更高要求,HBM(高帶寬內(nèi)存)應(yīng)運而生。HBM 憑借其高帶寬、高容量、低功耗和小尺寸等顯著優(yōu)勢,成為高性能計算領(lǐng)域的關(guān)鍵存儲技術(shù)。此前,SK 海力士表示,得益于數(shù)據(jù)中心投資,預(yù)計今年高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片需求將出現(xiàn) " 爆炸式增長 "。華金證券指出,HBM 突破 " 內(nèi)存墻 ",實現(xiàn)高帶寬高容量,成為 AI 芯片最強(qiáng)輔助,HBM 將持續(xù)迭代,I/O 口數(shù)量以及單 I/O 口速率將逐漸提升,HBM3 以及 HBM3e 逐漸成為 AI 服務(wù)器主流配置,且產(chǎn)品周期相對較長,單顆容量及配置顆數(shù)逐步增加,市場空間廣闊,國產(chǎn)供應(yīng)鏈加速配套。

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