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      高通發(fā)布 AI200 與 AI250 數(shù)據(jù)中心芯片,單卡支持 768GB LPDDR5 內(nèi)存

      高通正式推出 AI200 與 AI250 兩款數(shù)據(jù)中心加速器,產(chǎn)品核心聚焦內(nèi)存容量與數(shù)據(jù)傳輸效率。其中,AI200 加速器卡支持高達 768GB LPDDR 內(nèi)存,可減少大型語言模型與多模態(tài)模型運行所需的硬件部件數(shù)量,同時避免頻繁的卡外數(shù)據(jù)傳輸。

      AI250 則采用近內(nèi)存計算布局,該設(shè)計旨在提升推理過程中的有效內(nèi)存帶寬。推理場景中,工作負載常因反復(fù)訪問鍵值緩存而陷入停滯,這一架構(gòu)恰好可解決此問題。高通表示,該架構(gòu)能使有效內(nèi)存帶寬提升 10 倍以上,同時降低功耗。

      高通 CEO Cristiano Amon 表示:" 高通推出基于 AI200 與 AI250 芯片的加速器卡及整機柜產(chǎn)品,為數(shù)據(jù)中心 AI 工作負載提供行業(yè)領(lǐng)先的機柜級推理性能與內(nèi)存效率。"

      兩款產(chǎn)品均提供加速器卡與全液冷機柜兩種形態(tài)。機柜采用 PCIe 接口實現(xiàn)縱向擴展配置,通過以太網(wǎng)構(gòu)建橫向擴展集群。單個整機柜的功耗為 160 千瓦,與其他廠商現(xiàn)有 GPU 推理機柜處于同一級別。產(chǎn)品上市將分階段推進,AI200 計劃于 2026 年推出,AI250 則預(yù)計在 2027 年上市。此外,高通還披露其數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品路線圖將保持年度更新節(jié)奏,并確認 HUMAIN 為早期客戶之一,該客戶計劃部署的容量最高可達 200 兆瓦。

      各廠商數(shù)據(jù)中心芯片內(nèi)存規(guī)格對比

      AMD Instinct MI350X:288GB HBM3e 內(nèi)存,帶寬 8TB/s;其繼任型號 MI400 最高將支持 432GB 內(nèi)存

      NVIDIA B200 系列:單 GPU 約 180GB HBM3e 內(nèi)存

      Intel Gaudi 3:128GB HBM2e 內(nèi)存

      從上述數(shù)據(jù)可見,高通的產(chǎn)品定位并非以 HBM 內(nèi)存容量為競爭點,而是以單卡總內(nèi)存容量形成差異化優(yōu)勢。

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